要提高散熱器底座的熱傳導能力，選用具有較高的熱傳導系數的材質是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結合的緊密程度問題。根據熱傳導的定律，在材質固定的前提下，傳導能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發出去，但對CPU來說其Die是固定的，所以結合距離就更顯重要。

盡管從理論上講，散熱片底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀說來，無論兩個接觸面有多么平滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導熱性能很差，這就需要設計優異、抓緊力強大的扣具來將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補這些空隙，如導熱硅脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全平行以保持接觸面積最大，它們之間一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接觸熱阻最小。

但是，必須要明確一點，無論哪種導熱硅脂或散熱膠帶，其作用只能是輔助性的，與銅質的散熱底座材質相比，其熱阻大了很多倍。要實現散熱器底座的熱傳導能力最大化，還要首先必須保證散熱器底座的光滑與平整，這樣才能真正減小散熱器與CPU接觸面之間的空隙。